HCMC0830系列电感
特性：
1、低损耗羰基粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
2、一体成型结构，闭合磁路设计减少泄漏通。
3、漏磁干扰小，符合RoHS和REACH标准。
数据手册：HCMC0830Series 3D模型(stp格式)：HCMC0830series
我们可以提供选型、设计建议、可以提供适当的PCBlayout支持。
江先生：18817921280
| NO. 序号 | Part Number 产品型号 | Inductance 感量 单位（μH） | DC Resistance 直流电阻 DCR (mΩ) | Saturation Current 饱和电流 Isat (A) | Heating Rating Current 温升电流 Irms (A) |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L | Typ | Max | TYP | MAX | TYP | MAX | ||
| 1 | HCMC0830-R22MT | 0.22 | 1.6 | 1.9 | 55.0 | 50.0 | 28.0 | 25.0 |
| 2 | HCMC0830-R33MT | 0.33 | 2.2 | 2.5 | 47.0 | 42.0 | 25.0 | 22.0 |
| 3 | HCMC0830-R47MT | 0.47 | 3.0 | 3.3 | 36.0 | 33.0 | 20.0 | 17.0 |
| 4 | HCMC0830-R68MT | 0.68 | 3.9 | 4.3 | 30.0 | 27.0 | 18.0 | 15.0 |
| 5 | HCMC0830-1ROMT | 1.0 | 5.5 | 6.1 | 26.0 | 24.0 | 14.0 | 12.0 |
| 6 | HCMC0830-1R5MT | 1.5 | 9.0 | 10.4 | 23.0 | 20.0 | 13.0 | 11.0 |
| 7 | HCMC0830-2R2MT | 2.2 | 11.7 | 13.0 | 21.0 | 19.0 | 11.5 | 9.5 |
| 8 | HCMC0830-3R3MT | 3.3 | 19.0 | 21.9 | 16.0 | 14.0 | 10.0 | 8.5 |
| 9 | HCMC0830-4R7MT | 4.7 | 28.0 | 32.2 | 14.0 | 12.0 | 9.0 | 8.0 |
| 10 | HCMC0830-6R8MT | 6.8 | 49.5 | 57.0 | 13.0 | 11.0 | 7.0 | 6.0 |
| 11 | HCMC0830-8R2MT | 8.2 | 56.0 | 64.4 | 11.0 | 9.0 | 5.5 | 4.5 |
| 12 | HCMC0830-100MT | 10 | 65.0 | 74.5 | 9.0 | 8.0 | 4.8 | 4.2 |
| 13 | HCMC0830-150MT | 15 | 102.0 | 122.0 | 7.0 | 6.0 | 3.8 | 3.3 |
| 14 | HCMC0830-220MT | 22 | 135.0 | 162.0 | 6.5 | 5.5 | 3.2 | 2.8 |